消息人士称，虽然芯片生产在完全停产后于 3 月恢复，但产量与一年前相比下降了一半。
消息人士称，从 1 月到 2 月，苹果代工芯片生产商台积电没有将其任何成品 5 纳米 M2 晶圆发送给封装和测试公司做切割和组装为成品芯片。他们补充说，这只有在库比蒂诺要求的情况下才会发生，这很可能是由于对使用该芯片的 MacBook 的需求较低所致。
M2芯片采用倒装芯片封装完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。
这些 OSAT 公司在其韩国工厂拥有专用于 Apple 的生产线。这些生产线不允许为 Apple 以外的其他公司做包装工作，因此它们基本上停工了两个月而没有一点工作。这两个月的停产导致封装材料公司也停止了材料供应。
M2使用台湾厂商提供的锡球；这些球用于将芯片管芯连接到封装板。导热界面材料由德国瓦克提供。日本的 Namics 提供了用于填充凸点的底部填充材料。封装引线由韩国Youngil Precision提供，用于连接引线的粘合剂由德国汉高提供。
同时，在 2 月，Apple 在其 2023 年第一季度（2022 年 10 月至 12 月）的财报电话会议上已经警告 PC 市场的困难。当时，这家 iPhone 制造商表示，预计 Apple Silicon（包括 M2）将面临短期困难。其 Mac PC 业务在本季度录得 77 亿美元的收入，同比下降 30%。其第二季度的收入预计也将下降。
手机的旗舰处理器往往都会用上最新的半导体制程，台积电在去年年底，也已经正式公开宣布新的3 纳米制程正式量产，不过不是所有处理器都能在第一时间用上台积电的最新制程，因为产能可能早就被苹果全部包下来了。
数位时报报导，台积电最先进的3 纳米制程，目前已经被苹果完全包下，今年即将推出的手机处理器A17 Bionic，以及电脑处理器M3，都将以台积电3 纳米制程打造，其他厂商想要使用台积电的3 纳米制程，暂时没有空缺。
台积电表示，并且相较于5 纳米，3 纳米制程逻辑密度将增加约60%，或者在相同速度下功耗降低30-35% ，而据先前的报导，3 纳米制程的晶圆报价，也从5 纳米的一片16,000 美金提升到了20,000 美金，成本将会显著提升，下一代的旗舰手机售价，也有一定可能会跟着有感升级。
先前因为3 纳米制程的成本过高，有传言高通和联发科有打算继续以4 纳米制程打造下一代旗舰处理器，不过最近的消息显示，两家都有意争取台积电第二代3 纳米的N3E 制程产能，N3E 目前预估将在第三季推出，高通和联发科的处理器发表与应用产品问世都落在第四季，也许Android 阵营今年的处理器，也能压线 纳米制程。
3月19日上午消息，芯片设计厂商英特尔针对苹果M1芯片，开展了一系列宣传活动。在邀请“I’m a Mac”演员推出广告宣传片之后，英特尔又启动了一个专门的网站，将M1芯片Mac与Intel芯片PC作比较，并对苹果M1 Mac提出质疑。 英特尔在该网站表示，苹果的M1芯片Mac的基准测试（即我们常说的跑分）不会“转化为实际使用情况”，与配备英特尔芯片的PC相比，M1芯片的MacBook功能做不到1+1大于2。 英特尔将PC定义为可以“个性化”，以使用户得到满足对不同硬件和软件的需求，而M1芯片Mac则只能提供“有限的”设备支持、游戏和创作软件。网站的观点是：“最重要的是，PC为用户更好的提供了选择余地，而Mac没有”。 英
M1 /
《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(ShinzoAbe)政府高级成员急于为 东芝 公司记忆 芯片 业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对 东芝 出售 芯片 这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。 当下， 东芝 深陷财务危机不能自拔，其美国核电子公司已正式申请Chapter11破产保护。作为闻名全球的日本企业之一，东芝现在处于被证券交易所摘牌的边缘，急于出售关键资产用于充实资产负债
2017年4月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出贝特莱（Betterlife）BF3290指纹识别芯片方案，可应用于智能手机、平板电脑和电脑周边设备、GPS导航仪等。 智能手机的指纹识别功能炙手可热，一方面原因是智能手机的广泛普及和基于智能手机认证的相关应用呈爆发式增长。另一方面，随着全球移动支付市场的催生，指纹识别芯片解决方案在指纹支付领域更掀起一股热潮。毋庸置疑，指纹识别已成为智能手机搭载的标配。 大联大友尚推出的Betterlife BF3290/BF3291指纹识别芯片方案是一款基于射频检测技术的按压式指纹识别传感器。其检验测试灵敏度高，通过检测手指里层的纹路获取高质
解决方案 /
余承东从来都把苹果和三星当成华为瞄准的两个目标。对于苹果，“乔布斯之后，苹果的创新乏力。iPhone5的屏幕太小，消费者越来越不满意，但它的摄像头却是全世界最好的，这要求我们学习。”“三星产品的塑料感太强，如果我们的材质比它好，但价格比它还低，不信我们卖不过它。” 产品和渠道的反思 “我们只可以做世界第一的产品，因为世界第二的产品就没有人能记住。”华为于是一再贯彻“最”手机战略。”取法其上，得乎其中；取法其中，得乎其下。”这是余承东最喜欢跟下属员工说的话。 但是，发布时曾经是最快的四核手机Ascend D1，从发布到上市，间隔半年，“上市时已不再领先，”华为终端CMO邵洋称这款手机失败了，但究其原因，邵洋认为，华为手机的团队
电源管理集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech™，纳斯达克股票市场代码：AATI），今日宣布推出产品编号为AAT3691的一款内置了高达28V过压保护的双输入电池充电器芯片。为满足业界对多电源电池充电的高灵活性和稳定能力要求而设计，该款新型电池充电器支持诸如手机、数码相机以及其它手持设备应用中交流电（AC）适配器和USB接口两种输入。该充电器可对哪种输入源提供最短的充电时间进行智能评估，并修订充电路径，同时内置的过压保护(OVP)可避免电池和系统的错误输入。 “今天的便携系统设计师需要一种电池充电解决方案，不仅支持来自AC适配器和USB接口的两种输入，并且要保护电池、充电器和系统。”研诺产品线总监Sia
使稳定性最大化 /
美国两党围绕“美国创新与竞争法案”缠斗数月，为在8月国会休会前解决僵局，参议院多数党领袖舒默等人起草“芯片法案”，聚焦以520亿美元的财政支持来提振美国半导体行业，并遏制对华投资，该法案预计周二在参议院做投票。与此同时，美国也在加紧组建“芯片四方联盟”，不断催促韩国参加。中国外交部发言人赵立坚19日表示，在全球经济深度交融的背景下，美方这种行径纯属逆流而动，不得人心，最终必将以失败而告终。希望有关方面秉持客观、公正立场，从自身长远利益和公平公正市场原则出发，多做有利于维护全球芯片产业链供应链稳定的事。 中国外交部发言人赵立坚19日主持例行记者会 瘦身法案不改遏华本质 据《华尔街日报》19日报道，“芯片法案”脱
法案欲打压中国，赵立坚：纯属逆流而动，必将失败 /
有钱任性的苹果，想要快速上一个新技术，除了自己研发外，通过收购别的公司，也是他们惯用的手段。 据美国媒体CNET报道称，苹果已经确认，他们收购了SensoMotoric Instruments，这是一家德国眼球追踪眼镜制造商，在AR技术上积累很多，特别是AR眼镜的制造。 值得一提的是，SensoMotoric积累的AR技术使用很广泛，同时他们的眼球追踪眼镜方案，用在VR头盔中，能够大大减少晕眩恶心。 这个新闻本身可能并没什么，就是普通的收购，但其背后蕴含的信息量是巨大的。之前索尼、蔡司都多次爆料，苹果在准备AR眼镜，会在2018年发布，而iPhone 8也支持AR技术。 如果这么串联起来看的话，iPhone
ADS1246是TI公司大致在2009年中期推出的24位ADC，最高采样速率可达2Ksps，其为单通道器件，与之相对应的还有ADS1247和ADS1248三通道器件，但特性并非完全一致。据TI资料介绍，ADS1246在ADS1247/ADS1248功能上做出简化，保留了其部分特性。本次设计，要使用到24位单通道转换器件，于是考虑用到ADS1246，主控制器用STM32L系列。以下为ADS1246的引脚图 上图显示ADS1246引脚图，其CS/SCLK/DIN/DUT为SPI通讯接口，RESET/START/DRDY为控制与状态脚，AVDD/AVSS以及DVDD/DGND分别为模拟/数字电源供电端，REFP/REFN为基准源输入
的驱动 /
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