经过数十年在CES上的耕耘，三星慢慢的变成了了这样一个世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展上当之无愧的王者。
去年美国企业戴尔曾传出舍弃中国制造和中国芯片，当时传得沸沸扬扬的时候，戴尔并未出面予以否认，如今戴尔全球副总裁却对中国媒体声明从没说过舍弃中国供应链，这家美国企业在中国维权，这是一件相当讽刺的事。 促使戴尔高管发出这份声明的原因主要在于戴尔在中国市场遭受重挫
由工采网代理的韩国GreenchipGT301L是一款单通道电容式触摸触摸芯片，用于触摸按键控制，工作电压范围：1.8V～5.5V，具备超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式、超低功耗10uA左右等优点
锗锂漂移探测器需要工作在低温条件下，一般是液氮环境中，这是由于锂离子在室温条件下易扩散，会降低探测器性能。 锗锂漂移探测器，也称为锂漂移锗探测器，是采用锂离子漂移金属锗方法制作而成的探测器，具有灵敏区大的特点，是锂漂移型半导体探测器产品之一
这段时间，网上传出很多的消息，众多的芯片企业解散，其中不乏一些知名大品牌，比如曾经的OPPO芯片团队、魅族芯片团队、TCL芯片团队等全部解散了。 按照媒体的说法，快到年底了，很多撑不住的公司不会拖到过年，早解散早节约世界资源，所以估计接下来芯片企业解散的消息会发出
曾经，电子设备都是一些庞然大物，因为里面用的电子管都是一些大真空玻璃管。五十年代时，人们发现用硅（Si）和锗（Gn）这样的半导体材料，能做出比电子管小得多的晶体管。自此，半导体时代展开，地球文明进入了一个新的阶段
在全球能源紧缺与环保标准日益提升的时代背景下，移动储能车的出现象征着能源保障和应急响应进入了一个全新的、智能化的时代。这种综合了高度机动性、强大功率和智能调度于一体的革新性补能工具，正慢慢的变成为能源行业的关注焦点，并有望在不远的将来引领能源应急和移动供电市场的发展潮流
TME参加2023正能量峰会探讨“行业趋势与技术创新”经济周期红利结束，叠加三年疫情冲击，大国战略白热化，电子元器件市场寒意彻骨。如何逆风前行，如何在迷雾中探索，2023正能量元器件分销大数据应用峰会如期而至
2023年12月15日，上海 ——随着新能源汽车智能化的快速普及，一系列高端配置如自适应头灯、集中式热管理系统和HUD抬头显示等正逐步成为行业标配。这种趋势也使汽车供应链和主机厂对步进类驱动器的需求快速增长
在当今科技领域，等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着逐渐重要的角色。而在这样的领域，瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆，Ionautics成立于2010年，一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究
按照多个方面数据显示，目前在电脑CPU市场，intel+AMD占了90%以上的市场，然后苹果的M系列芯片，又占了5%以上的市场，留给国产CPU的份额，不到3%。 而这3%的市场中，实际上有众多国产CPU品牌，最知名的是6大，分别是龙芯、兆芯、海光、华为鲲鹏、飞腾
柯马为蜂巢传动部署高效混动专用变速器总成装配线——⒈柯马开发并部署了一条大批量自动化生产线，用于柠檬混动DHT生产⒉端到端解决方案可确保每条生产线万台，同时控制生产节拍少于2分钟⒊该高度
众所周知， 几个月前华为的Mate60系列手机销售，狠狠的打了美国商务部长雷蒙多一个耳光。 毕竟在她访问期间，被美国打压的华为，居然发布了一款使用麒麟芯片的手机，确实是面子上挂不住。 后面因为
非接触式安全开关DSR系列，采用磁感应工作原理，是一种带执行元件的传感器，即便有一定安装偏移，依然可以稳定输出，大范围的应用于设备门监控
导语 Lead 对于电动汽车来说，动力电池的重要性不言而喻。放眼全球，中国电池企业的集体作战优势很明显。然而，欧美对于中国电动车的设置壁垒，已经从整车向电池甚至电池中含有的中国元素开始拓展
文/乐居财经程孟瑶 “炫父”的孩子多了，于是便有了“拼爹”。有人靠拼爹出道当明星，有人靠拼爹创业做老板。
《港湾商业观察》施子夫 上交所上市审核委员会定于12月15日召开2023年第100次上市审核委员会审议会议，届时将审议深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称，龙图光罩）的首发事项。据了解，此次上会前夕，龙图光罩共收到监管层的两轮问询函
2023年11月30日至12月1日，国际标准化组织机械安全技术委员会（ISO／TC199）第21次全会在澳大利亚墨尔本成功召开。在此次国际会议中，共有来自16个P成员国的33位专家参与会议。中国代表团由中机生产力促进中心有限公司的张晓飞秘书长作为团长，与其他国际专家一同参与了深入的讨论
前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将明显提升和带动美国芯片产业的发展，逐步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]
众所周知，目前全球最牛的芯片制造企业，必然是台积电。从技术上来看，台积电是唯二掌握3nm工艺的晶圆厂，另外一家是三星。但三星目前还没有线nm的芯片，所以台积电才是遥遥领先。从市场来看，台积电一家占了全球55%+的代工份额，7nm以下的芯片，台积电占了90%的份额
来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。 市场研究机构Yole Intel
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